마이크로전자부품 조립 및 IC 보호를 위한 광경화 봉지제

베어 다이, 전선 접착 또는 집적 회로(IC)를 위한 견고한 신축성 봉지제


마이크로 전자부품 조립 및 IC 보호를 위한 봉지제

Dymax Ultra Light-Weld® 봉지제는 자외선 또는 가시광선에서 수 초 만에 경화되어 배어 다이, 전선 접착 또는 집적회로(IC)에 견고성과 신축성을 제공하는 제품입니다. 봉지제의 고속 경화 성능으로 대체 기술과 관련된 처리 및 에너지 비용이 절감됩니다. 봉지제는 완전한 1액형이어서 혼합이 필요 없고 일정한 점도를 유지합니다. 다이맥스 봉지제는 높은 이온 순도, 습기 및 온도 충격에 대한 내성을 가지고 있어서 부품을 효과적으로 보호합니다. 이 봉지제는 미세한 전선을 마모시킬 수 있는 날카로운 연마성 미네랄 또는 유리 포팅제를 함유하고 있지 않습니다. 낮은 Tg 및 낮은 탄성 계수의 조합으로 접착된 전선의 응력이 낮아집니다.

자외선 경화 수지는 글롭탑 및 칩온보드 어플리케이션에 가장 적합합니다. 또한, 플렉스 회로(FPC)에서 IC를 캡슐화하거나, 회로를 코팅하거나 유리 또는 PCB에 부착하기 위해 사용할 수도 있습니다. 얇은 침투형부터 비유동의 젤상 점도에 이르는 광범위한 점도를 제공합니다. 또한, LED 성능을 향상시키기 위해 다이맥스 LED 보호 봉지제를 사용할 수 있습니다.

할로겐 프리 다이맥스 제품 다이맥스는 할로겐 프리 포뮬레이션. 다양한 무할로겐 코팅제, 접착제, 봉지제 및 포팅제를 제공합니다.
다운로드  전자부품 조립을 위한 다이맥스 자외선 경화 접착제, 컨포멀 코팅제 및 봉지제 선정 가이드
다운로드  전자부품 조립을 위한 선정 가이드
다운로드  이중 경화 재료를 위한 도포 장비 선택 및 설치시 고려 사항
다운로드  스마트 커넥티드 디바이스 조립을 위한 재료 선정 가이드

마이크로 전자 부품 조립용 광경화 봉지제 선정 가이드

적용 분야: 칩 온 보드; 칩 온 플렉스; 멀티 칩 모듈; 멀티 칩 글라스; 전선 접착; 베어 다이 캡슐화
특징: 더욱 빠른 처리를 위한 UV/가시광선 경화; 그림자 영역에 대한 2차 열경화; 최적의 커버리지를 위해 복수의 점도 사용 가능; 1액형, 혼합이 필요 없음; 무용제, 이소시아네이트 무함유; 전선 접착을 위해 낮은 Tg, 낮은 탄성 계수; 할로겐 프리; LED 광경화

적용 분야: 칩 온 플렉스 캡슐화 및 플렉스 회로 접착/장착
특징: 신축성; 폴리아미드, DAP, 유리, 에폭시 보드, 금속 및 PET 등과 같은 다양한 표면에 대해 높은 내습성을 가진 접착 제공; 심지어 -40°C에서도 강한 접착력; 할로겐 프리

신제품! 9101
적용 분야: 칩 온 보드; 칩 온 플렉스; 멀티 칩 글라스; 전선 접착
특징: UV/가시광선 경화; 2차 습기 경화; 신축성 봉지제; 그림자 영역 성능; 내습성 및 내열성; 컴포넌트에 가해지는 응력을 낮추도록 높은 CTE 및 낮은 Tg; 할로겐 프리

신제품! 9102
적용 분야: 칩 온 보드; 칩 온 플렉스; 멀티 칩 글라스; 전선 접착
특징: UV/가시광선 경화; 2차 습기 경화; 신축성 봉지제; 그림자 영역 성능; 내습성 및 내열성; 컴포넌트에 가해지는 응력을 낮추도록 높은 CTE 및 낮은 Tg;할로겐 프리

신제품! 9103
적용 분야: 칩 온 보드; 칩 온 플렉스; 멀티 칩 글라스; 전선 접착
특징: UV/가시광선 경화; 2차 습기 경화; 신축성 봉지제; 그림자 영역 성능; 내습성 및 내열성; 컴포넌트에 가해지는 응력을 낮추도록 높은 CTE 및 낮은 Tg;할로겐 프리