이중 경화 – 광 및 습기 경화 기술

컨포멀 코팅제 및 봉지제

이중 경화 컨포멀 코팅제 및 봉지제

이중 경화 전자부품 컨포멀 코팅제 및 봉지제 기술은 광 및 습기 경화 기술의 최근 발전을 보여줍니다. 인쇄 회로 기판(PCB) 및 전자부품 조립 분야용 다이맥스 이중 경화 컨포멀 코팅제와 봉지제는 고밀도 회로 기판에서 그림자가 생기는 부분이 우려가 되는 경우에 완전한 경화를 보장하도록 특별하게 제조되어 있습니다.

기존에는 광원이 도달하지 못하는 그림자 영역은 선택적으로 도포하지 않음으로써 경화해야하는 그림자 영역을 없애고, 2차 열경화 공정을 피했다. 하지만 사용자는 이 고가의 선택적 도포 장비의 투자 비용과  비사용시 필요한 2차 열처리 공정에서 발생하는 시간 및 에너지 비용을 동시에 고려해야만 했다.

이중 경화 컨포멀 코팅제 및 봉지제는 PCB에서 그림자가 생기는 부분은 추후 자연 습기 경화될 수 있도록 함으로써, 이러한 2차 처리 단계나 온도 노출로 인한 부품 수명 단축의 우려 사항을 말끔히 해결했습니다. 또한, 다이맥스 이중 경화 제품은 UV 광선에 노출될 때 밝은 파란색으로 발광해서 쉽게 도포될 수 있도록 해줍니다. 도포 장비 선택와 이중 경화 재료의 셋업 고려사항과 관련된 자세한 내용을 읽어보십시오.

다이맥스 이중 경화 컨포멀 코팅제 및 봉지제의 특징:

  • 무용제
  • 즉각적인 처리를 위해 수 초 내에 광경화 가능
  • 다른 컨포멀 코팅제 및 봉지제보다 훨씬 빠른 2차 습기 경화
  • 간편한 Q.C. 검사를 위한 밝은 파란색의 형광
  • 내화학성
  • 좋은 표면 적심성
  • 낮은 농도의 이소시아네이트 단량체
  • 높은 생산량과 낮은 생산비용 실현
  • RoHS 준수

다이맥스 이중 경화 컨포멀 코팅제 및 봉지제

전기적 특성*특성값†테스트 방법
커포멀 코팅제 » 모두 보기 컨포멀 코팅제
9481-E 유전율(1 MHz) 3.90 ASTM D150
유전 계수(1 MHz) 0.01 ASTM D150
절연 내력, kV/mm [V/mil] >59 [>1,500] MIL-I-46058C
체적 저항률, ohm-cm 1.01 x 1016 ASTM D257
표면 저항, ohm 3.92 x 1015 ASTM D257
9482 유전율(1 MHz) 3.61 ASTM D150
유전 계수(1 MHz) 0.03 ASTM D150
절연 내력, kV/mm [V/mil] 43 [1,100] ASTM D149
체적 저항률, ohm-cm 1.63E+13 ASTM D257
표면 저항, ohm 2.06E+12 ASTM D257
봉지제 » 모두 보기 봉지제
9101 유전율(1 MHz) 3.11 ASTM D150
유전 계수(1 MHz) 0.06 ASTM D150
절연 내력, kV/mm [V/mil] 25.73 [654] ASTM D149
체적 저항률, ohm-cm 2.93E+13 ASTM D257
표면 저항, ohm 2.52E+12 ASTM D257
9102 유전율(1 MHz) 3.05 ASTM D150
유전 계수(1 MHz) 0.06 ASTM D150
절연 내력, kV/mm [V/mil] 25.87 [657] ASTM D149
체적 저항률, ohm-cm 4.89E+13 ASTM D257
표면 저항, ohm 3.83E+12 ASTM D257
9103 유전율(1 MHz) 2.80 ASTM D150
유전 계수(1 MHz) 0.06 ASTM D150
절연 내력, kV/mm [V/mil] 24.17 [614] ASTM D149
체적 저항률, ohm-cm 2.62E+13 ASTM D257
표면 저항, ohm 3.53+12 ASTM D257

*사양 없음    † 광선 경화 후 100시간에 측정됨