Assemblage électronique

Adhésifs, revêtements conformes, agents d’encapsulation et matériaux de renforcement pour assemblage électronique

La large gamme de matériaux électroniques prêts à utiliser et sans solvant de Dymax sèchent en quelques secondes dès leur exposition aux UV et à la lumière visible. Les matériaux Dymax polymérisables sous UV sont utilisés dans une grande variété d’applications de protection des circuits et de montage électronique. Les produits d’isolation électrique sont conçus pour diverses utilisations, y compris le revêtement conforme, l’encapsulation, le collage, les revêtements de clavier, la gestion thermique, le masquage ainsi que le collage et la lamination des affichages optiques. Des classes autoextinguibles approuvées par l’IPC, MIL-I-46058C et homologués par UL sont disponibles. La plupart des produits sont disponibles selon des niveaux à viscosité multiple de sorte que le dosage du matériel puisse être adapté à une application en particulier.

Les revêtements conformes Dymax polymérisables sous UV peuvent être appliqués sur toute la surface de la PCB ou sur des zones discrètes pour assurer une protection complète contre les environnements difficiles ou l’exposition chimique. Plusieurs options de polymérisation de zones ombrées sont disponibles, y compris Dual-Cure. Les agents d’encapsulation polymérisables aux UV protègent les composants sur les cartes rigides ou souples à -40° C. Les masques pelables polymérisables aux UV sont conçus pour le masquage manuel ou entièrement automatisé des cartes de circuits imprimés avant les opérations de soudure à la vague ou par refusion. Les composés d’enrobage prêts à l’emploi deviennent complètement secs en quelques secondes et réduisent considérablement les durées de cycles et les coûts. Les adhésifs thermoconducteurs polymérisables par UV Dymax sèchent en quelques secondes sous la lumière et la chaleur ou par l’activateur de manière à transférer efficacement la chaleur afin de garder les composants froids. Ils peuvent être jumelés avec les matériaux d’enrobage Dymax LED Protection pour améliorer les performances DEL. Dymax offre des revêtements de clavier assurant un revêtement rapide des claviers de téléphones mobiles ultra-minces.

Dymax dispose de formulations sans halogène Dymax dispose formulations sans halogène. Nous offrons une grande variété de revêtements conformes, d’adhésifs, d’agents d’encapsulation et de produits d’enrobage sans halogène.
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Matériaux de polymérisation par UV/lumière visible pour montage électronique

Revêtements conformes

Revêtements conformes

Dymax fabrique des revêtements conformes polymérisables sous UV et à la lumière visible pour protéger les cartes de circuits imprimés. Le revêtement conforme est appliqué sur les circuits électroniques pour les protéger contre l’humidité, la poussière, les produits chimiques et les températures extrêmes qui, s’ils sont non enduits (non protégés), pourraient entraîner une panne complète du système électronique. Les revêtements conformes Dymax sont disponibles dans des classes autoextinguibles approuvées par l’IPC, MIL-I-46058C et homologués par UL.

Agents d’encapsulation pour le montage microélectronique et la protection CI

Agents d’encapsulation pour le montage microélectronique et la protection CI

Les agents d’encapsulation Dymax Ultra Light-Weld® sont polymérisés en quelques secondes après exposition aux UV et (ou) à la lumière visible. Ils sont résistants et souples pour les puces nues, les collages filaires et les circuits intégrés (CI). La polymérisation rapide des agents d’encapsulation permet de réduire les coûts de traitement et d’énergie associés aux technologies alternatives. Les produits sont prêts à l’emploi, donc aucun mélange n’est nécessaire, et leur viscosité est uniforme.

Collage pour affichages optiques

Collage pour affichages optiques

Les adhésifs de collage Dymax photopolymérisables pour affichages optiques sont spécifiquement formulés pour des applications exigeant des liaisons invisibles et durables. Leur polymérisation rapide à la demande permet de repositionner précisément les substrats jusqu’à ce que les pièces soient prêtes à être séchées.

Revêtements pour claviers électroniques

Revêtements pour claviers électroniques

Les revêtements Dymax photopolymérisables pour claviers sont conçus pour être moulés sur des films plastiques et agissent comme couche extérieure pour les interfaces, y compris les claviers. Les revêtements Dymax photopolymérisables pour claviers offrent une flexibilité de conception tout en respectant les exigences rigoureuses en matière d’interfaces, y compris les spécifications les plus communes quant à la résistance chimique, aux chocs, à l’abrasion et à la dureté au crayon. Le processus de moulage permet la fabrication instantanée de différents contours, formes et textures. Les coûts d’installation sont minimaux par rapport aux claviers de performance similaire nécessitant des moules d’injection.

Masques électroniques pelables

Masques électroniques pelables

Les masques électroniques Dymax Ultra Light-Weld sèchent en quelques secondes « sur demande » lorsqu’ils sont exposés aux UV et à la lumière visible. Les masques sont tous prêts à l’utilisation et sont exempts de solvants et de silicone. Chaque produit est conçu pour un positionnement précis sur des composants électroniques qui peuvent être difficiles à masquer avec d’autres méthodes, avant les applications de revêtement conforme, la soudure à la vague ou les opérations par refusion.

Matériaux pour l’enrobage sur des pièces électroniques

Matériaux pour l’enrobage sur des pièces électroniques

Les matériaux photopolymérisables sous UV Dymax pour l’enrobage deviennent secs au toucher en quelques secondes dès l’exposition aux UV et à la lumière visible. Chaque composé d’enrobage est conçu pour lier différents substrats, offrant une adhérence tenace aux plastiques et aux métaux. Les résines d’enrobage UV réduisent les déchets provenant des erreurs de rapports de mélange et sont exemptes d’isocyanates et de métaux lourds. Le traitement en quelques secondes permet d’éliminer les accessoires, les gabarits, les crémaillères et les fours de sorte à économiser de l’espace et à réduire les coûts d’inventaire.

Fixation de fils et renforcement de composants

Fixation de fils et renforcement de composants

Les adhésifs Dymax polymérisables sous UV et lumière visible sèchent en quelques secondes pour assurer une protection optimale des circuits. La caractéristique de polymérisation « sur demande » de ces résines les rend idéales pour les applications manuelles telles que la fixation des fils et le raccordement des bobinages exigeant un positionnement optimal et une solidité immédiate.

Agent d’encapsulation de protection DEL

Agent d’encapsulation de protection DEL

Les agents d’encapsulation LIGHT CAP® LED et les matériaux d’enrobage DEL sèchent en quelques secondes pour assurer une protection optimale des DEL. Les matériaux LIGHT CAP sont conçus pour supporter des températures de fonctionnement plus élevées, résister au jaunissement et transmettre plus de lumière que les technologies concurrentes.

Matériaux d’interface thermiques

Matériaux d’interface thermiques

Les matériaux d’interface thermiques Dymax Multi-Cure® peuvent sécher à la lumière, à la chaleur ou avec l’activateur. La plupart des applications utilisent une combinaison de ces méthodes pour une vitesse de polymérisation optimale. La photopolymérisation permet aux zones exposées de sécher immédiatement, en fixant les pièces en place afin que l’activateur ou la chaleur puissent continuer le séchage dans les zones ombrées sans interrompre le processus.