电子组装 电子组装用胶粘剂、三防漆、电子元件包封和加固材料

Dymax 生产的各类单组分无溶剂电子材料均可在紫外光/可见光下数秒内迅速固化。Dymax 紫外光固化材料广泛用于电路保护和电子组装。这些产品具有优良的电绝缘性,适用于多种应用,包括三防涂覆、密封、粘接、键盘涂覆、导热、遮掩、光学显示器的粘接和贴合。产品经 IPC 认证,MIL-I-46058和 UL列为自燃等级注册。

Dymax 紫外光固化三防漆可用于整个电路板表面或精密区域,全面防护恶劣环境和化学品的侵害。阴影区域有多种固化方式供选择,包括双重固化。紫外光固化密封剂可在 -40°C 的温度下对刚性或柔性电路板面上的元器件依然起到保护作用。紫外光固化可剥离保护层专为波峰焊或回流焊前电路板的手工或自动遮掩而设计。单组分灌封化合物可迅速完全固化,大幅缩短生产周期,降低生产成本。Dymax 紫外光固化导热胶可在光照、加热或活化剂条件下迅速固化,传导热量,避免元器件温度过高。导热胶水在与 Dymax LED 保护灌封材料搭配使用时可增强LED性能。Dymax 还生产键盘保护涂层,专用于超薄手机按键的快速涂层工艺。

不含卤素 Dymax的产品配方不含卤素。我们所提供产品种类包括三防漆、胶粘剂、电子元件包封胶和灌封胶。
Download  用于电子组装的紫外光固化胶粘剂、保形涂层和密封剂选择指南
Download  用于智能联网设备组装的材料选择指南

紫外光/可见光固化电子组装应用材料

用于PCB的三防漆 微电子装配和保护IC的电子元件包封剂 显示器光学胶粘剂

用于PCB的三防漆

用于PCB的三防漆在紫外光或可见光下照射几秒即可达到表面不发粘的固化,Dymax三防漆可用于抑制锡须缓和、潮湿环境和阴影区域。每一款三防漆都是电气绝缘体,可用于PCB的整个表面或特定领域,耐环境侵蚀。Dymax三防漆通过IPC-CC-830认证,符合MIL-I-46058C规定。

微电子装配和IC保护的电子元件包封胶

Dymax Ultra Light-Weld ®电子元件包封剂在紫外线或可见光的照射下变得坚固柔韧,可很好的应用于裸芯片、焊线及集成电路(IC)。产品的瞬间固化能力能减少加工、能耗成本,是具有参考价值的替代方案。这些材料为单组分材料,无需混合。

显示器光学胶粘剂

Dymax光固化显示器光学粘接胶粘剂专用于粘接对耐用性、透明度有严格要求的产品,使用后无粘接痕迹。得益于其快速按需固化的特点,在部件粘接前,能够对基板重新进行准确定位。

按键胶 可剥离遮蔽胶 灌封材料

按键胶

Dymax 光固化保护层被设计为在塑料薄膜表面移印成型外饰,包括手机按键。光固化按键成型可以满足那些要求严格的界面包括耐化学性,耐碰撞及磨损及铅笔硬度。成型过程可快速构造不同的轮廓,形状及质感。组装成本相对于其它需要注塑按键成型技术是最低的。

可剥离遮蔽胶

Dymax Ultra Light-Weld电子遮蔽胶可根据需求在暴露于紫外/可见光下几秒钟内固化。遮蔽胶均为单组分,无溶剂,无硅。此类材料设计用于对难以用胶带或其他方式遮蔽的电子元件进行精确定位(点胶)。该产品应用在表面涂覆,波峰焊或回流焊之前。

灌封材料

Dymax光固化紫外光封装材料可以在紫外线/可见光下数秒内达到表干。针对不同的基材,我们有专用的灌封材料,能够牢固地粘合塑料和金属。紫外光封装树脂能减少混合比例错误所产生的浪费,且该类产品不含异氰酸脂和重金属。此类材料操作过程只需几秒钟,无需工装、夹具、机架、烘箱等设备,从而节省空间,降低总库存成本。

导线定位及元件补强 按键胶 热界面材料

导线定位及元件补强

Dymax 紫外光/可见光固化胶粘剂可迅速固化,为产品提供极佳的电路保护。这类树脂可“按需固化”,非常适用于对定位精度和即时粘接强度要求严苛的手动应用,如导线定位和线圈封脚。

LED保护

LIGHT CAP® LED 包封胶和灌封料能快速固化从而对LED提供最佳保护。 LIGHT CAP抗黄变,耐高温性很强,比其他竞争技术透光性好。

热界面材料

Dymax Multi-Cure® 热界面材料可利用光、加热或活化剂进行固化。大多数应用结合以上三种方法以实现最佳快速固化。光固化可使材料的暴露区域瞬间固化,将元件固定在正确位置,而阴影区域可使用活化剂或热固化,不影响工艺流程。