UV 경화 접착제, 컨포멀 코팅제, 봉지제, 전자부품 조립을 위한 제품 |
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전자부품 조립에 사용되는 다이맥스의 1액형, 무용제 타입의 다양한 제품들은 UV(자외선) 와 Visible light(가시광선)으로 수 초 내에 경화 된다. 이들은 경화할 때 대기오염물질과 휘발성 유기화합물을 방출하지 않는다. 다이맥스의 UV 경화 재료는 전자 부품의 조립 및 기판을 보호하는 다양한 어플리케이션을 제공한다. 이들 제품은 절연체 역할을 하며, 컨포멀 코팅, 봉지, 접착, 키패드 코팅, 방열, 마스킹을 포함하는 다양한 용도로 사용할 수 있도록 설계되었다. IPC 승인되었고, MIL-I-46058C 과 UL 에 등재 된 자기소화성 제품들로 구성 되어있다. 대부분의 제품은 다양한 점도를 제공하며, 개개의 어플리케이션에 적합하고, 고객요구에 맞게 조정 될 수 있다.
다이맥스 UV 경화 컨포멀 코팅제는 가혹한 환경적 요소나 화학약품에 노출되는 PCB에 국부적으로나 전면에 코팅하여 PCB를 보호할 수 있다. 다양한 다크 존(빛 이 조사되지 않는 부위)을 경화 할 수 있는 옵션도 있다. UV 경화 봉지제는 -40°C에서 PCB나 FPCB를 보호할 수 있다. UV 경화 필러블 마스킹은 웨이브 솔더링이나 리블로어 전에 수동으로나 완전자동으로 PCB에 적용할 수 있도록 설계되었다. 1액형의 충진 컴파운드는 수초내에 완전 경화되며, 싸이클 타임과 비용을 획기적으로 단축할 수 있다. 다이맥스 UV 경화 열전도성 접착제는 빛이나 열 그리고 경화촉진제에 의해 수 초 내에 경화되며, 탁월한 열 전달로 부품을 항상 적정온도로 유지시킨다. 이들은 다이맥스 LED 보호 충진 재료로 LED의 성능을 향상시킨다. 다이맥스 는 초박형 키패드 몰딩, 코팅을 위하여 개발되었다.
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다이맥스는 무 할로겐 제품의 제조 가 가능하며, 따라서 무 할로겐 컨포말 코팅제, 접착제, 봉지제, 포팅 재료를 공급한다. |
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적합한 접착제를 원하신다면 DYMAX Application Engineering Center로 문의 하십시오.
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