Microelectronics 조립용 Encapsulant 및 IC 보호용 접착제 |
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DYMAX Ultra Light-Weld® Encapsulant는 Bare die, Wire bonding 또는 IC회로 application에 사용되며 불과 수 초 만에 자외선/가시광선에서 경화가 가능합니다. DYMAX 밀봉제의 빠른 경화 특성은 공정 단축 및 에너지 소비 비용을 절감할 수 있습니다. 밀봉제는 혼합이 필요 없는 1액형이며 일정한 점도를 유지합니다. DYMAX 밀봉제는 효과적인 부품 보호를 위해 높은 이온순도 및 열 충격 또는 습기에 대한 내환경 특성을 가지고 있습니다. 밀봉제는 wire를 마모할 수 있는 날카로운 연마 광물이나 유리fiber가 포함되어 있지 않으며, wire application에 맞도록 낮은 Tg 및 낮은 modulus 특성을 가지고 있습니다.
자외선경화 접착제는 glob-top 및 chip-on-board(COB) application에 적합합니다. 이 접착제는 FPC 부품 보호 및 봉지 또는 접착, 회로 코팅 그리고 유리 또는 기판에 접착하는 application에 사용 되고 있습니다. 저 점도 부터 고 점도에 이르기 까지의 다양한 점도의 접착제가 있습니다. DYMAX LED Encapsulant는 또한 LED의 성능 향상을 위해 사용할 수 있습니다.
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Microelectronics 조립용 자외선 경화 Encapsulant접착제 선택 가이드 |
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| Encapsulant 접착제 (영어) |
적용 부분 |
특성 |
| 9001E V3.1 |
Chip-on-board(COB); chi-on-flex(COF); multi-chip 모듈; chip-on-glass(COG); bare die encapsulation |
빠른 공정을 위한 자외선/가시광선 경화 타입; Shadow 영역을 위한 2차 열경화 방식; 최적 조건을 위한 다양한 점도; 혼합이 필요 없는 1액형; 무용제; Isocyanate free; 낮은 Tg; Wire bonding을 위한 낮은 modulus; 할로겐-프리
»DYMAX BlueWave® LED Prime UVA 경화 조사 장비 (영어)
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| 9008 |
Chip-on-flex encapsulation and flex circuit bonding/attachment |
유연성; Polyimide, DAP, 유리, 에폭시 보드, 금속 그리고 PET등의 재질 표면에 대한 높은 습기 저항성; -40°C에서의 높은 접착력; 할로겐-프리 |
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