ENROBAGES pour l'Assemblage en Microélectronique

Les Enrobages souples et résistants, à réticulation par les rayons UV, réticulent en quelques secondes et réduisent drastiquement les coûts et les temps de fabrication des assemblages classiques en Microélectronique. Les résines d'enrobage de la gamme DYMAX 9000 présentent une haute pureté ionique, une excellente adhésion, tout en résistant à l'humidité et aux chocs thermiques afin de protéger les composants. Ces "encapsulants" ne contiennent aucune charge minérale ou de verre qui serait abrasive ou coupante pour les fils minces, et, l'association faible Tg / faible Module apporte peu de contrainte interne. Les résines à réticulation sous l'action de rayons UV, sont parfaitement adaptées aux enrobages de puce sur plaque et conviennent spécialement aux encapsulations sur circuit flexible. Proposés en transparent ou en noir, dans une large gamme de viscosité, du collage fin au gel non fluant.

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Référence	Applications	Charactéristiques
9001-E-v3.0	Revêtement fin ; collage de fils et remplissage	Faible viscosité ; possibilité de post cuisson à 120°C pour les zones d'ombre
9001-E-v3.1	Encapsulation demie-sphérique	Viscosité moyenne ; possibilité de post cuisson à 120°C pour les zones d'ombre
9001-E-v3.5	Applications précises pour des assemblages délicats en électronique	Haute viscosité ; possibilité de post cuisson à 120°C pour les zones d'ombre
9001-E-v3.7	Application de précision pour des zones d'assemblage délicat en électronique	La plus forte viscosité; possibilité de post cuisson à 120°C pour les zones d'ombre
9008	Enrobages sur limandes en Polyimide	Haute adhésion sur polyimide jusqu'à -40°C; souple
9-20558	Relief tourmenté ou enrobage de puce	Souple; barrière à l'humidité pour métaux, céramiques, époxydes et plastiques chargés verre

Encapsulation

Différentes viscosités pour applications

Enrobages sur circuit flexible

Encapsulation de LEDs

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