Verkapselungsmaterialien für mikroelektronische Anwendungen und zum Schutz von integrierten Schaltkreisen |
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Die DYMAX Ultra Light-Weld® Verkapselungsmaterialien härten innerhalb weniger Sekunden unter Einwirkung von UV-Licht und/oder sichtbarem Licht aus und sorgen für eine feste und flexible Verkapselung von freiliegenden Bauteilen, Drahtverbindungen und integrierten Schaltkreisen. Das schnelle Aushärten ermöglicht im Vergleich zu alternativen Verfahren reduzierte Fertigungs- und Energiekosten. Die Materialien sind durchweg einkomponentig, sodass kein Mischen erforderlich ist und die Viskosität konstant ist. Da die Verkapselungsmaterialien von DYMAX eine hohe ionische Reinheit sowie eine hohe Resistenz gegen Feuchtigkeit und Thermoschocks aufweisen, bieten sie einen effektiven Schutz für die Komponenten. Die Verkapselungsmaterialien enthalten keine scharfkantigen, groben Mineral- oder Glasfüllstoffe, durch die feine Drähte beschädigt werden könnten. Durch die niedrige Glasübergangstemperatur (Tg) und den geringen Modulus sind die Drahtverklebungen nur einer geringen Belastung ausgesetzt.
UV-härtende Klebstoffe eignen sich ideal für Glob Top- und Chip-on-Board-Anwendungen. Sie können auch auf flexiblen Leiterplatten (FPCs) für die Verkapselung von integrierten Schaltkreisen, die Beschichtung des Schaltkreises oder dessen Befestigung auf Glas oder PCB verwendet werden. Die Produkte sind in verschiedenen Viskositäten erhältlich, von dünnflüssig bis gelförmig. DYMAX sorgt außerdem mit Verkapselungsmaterialien für den LED-Schutz für eine verbesserte LED-Leistung.
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Auswahlhilfe für lichthärtende Verkapselungsmaterialien für mikroelektronische Anwendungen |
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| Verkapselungsmaterial |
Anwendung |
Merkmale |
| 9001E V3.1 (engl.) |
Chip-on-Board, Chip-on-Flex, Multi-Chip-Module, Chip-on-Glass, Drahtbonden, Verkapselung freiliegender Bauteile |
Aushärtung mit UV-Licht/sichtbarem Licht für schnelle Verarbeitung, thermisches Nachhärten in Schattenbereichen, verschiedene Viskositäten für optimales Auftragen erhältlich, einkomponentig (kein Mischen erforderlich), lösemittelfrei, isozyanatfrei, niedrige Glasübergangstemperatur (Tg), geringer Modulus für das Drahtbonden, halogenfrei
»Empfohlen für die Verwendung mit BlueWave® LED Prime UVA |
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| 9008 (engl.) |
Chip-on-Flex-Verkapselung und Verkleben/Befestigen flexibler Leiterplatten |
Flexibel, hohe Resistenz gegen Feuchtigkeit, gute Haftung auf verschiedenen Oberflächen, z. B. Polyimid, DAP, Glas, Epoxidplatinen, Metall und PET, hohe Haftkraft auch noch bei -40°C, halogenfrei |
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Max empfiehlt: Wenn Sie keinen passenden Klebstoff für Ihre Anwendung gefunden haben, wenden Sie sich an die DYMAX Anwendungstechnik. Unsere Mitarbeiter empfehlen Ihnen gerne ein geeignetes Produkt. Wir verfügen über eine Bibliothek mit mehr als 3.000 möglichen Klebstoffformulierungen!
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