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 （只提供英文版）
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DYMAX光固化UV封装材料可以在暴露于紫外线/可见光下几秒钟内固化。针对不同的基材，我们有专用的封装材料，能够牢固的粘合塑料和金属。DYMAXLED 保护封装材料也可提高LED性能。
UV封装树脂能减少混合比例错误所产生的浪费，且该类产品无异氰酸脂和重金属。此类材料操作过程只需几秒钟，无需工装、夹具、机架、烘箱等设备，从而节省空间，降低总库存成本。此类材料是浅层封装和密封连接器,电感器、探测器、电容器、射频电路、继电器螺丝、传感器、抗干扰器和PCB封装的理想产品。
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| 电子&工业封装UV固化树脂选用指南 |
（只提供英文版） |
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点击下列产品号获取更多信息 (只提供英文版) |
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| Potting Resin |
用途 |
特性 |
| 921 系列 |
封装 |
聚氨酯丙烯酸酯；几秒钟内固化；二次加热固化，单组分，无需混合；多种粘度；可见光固化可以达到最大固化深度；可粘合包括PBT / Valox®在内的填充胶塑 |
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| 9001E V3.1 |
集成电路芯片；柔性线路板芯片；多芯片模组；玻璃板晶片；引线粘接；裸片密封 |
聚氨酯丙烯酸酯；快速紫外/可见光固化；阴影部分二次热固化；单组份，无需混合； 无溶剂，无异氰盐酸；低 Tg，低模量适用于引线粘接；无卤
» 建议同时使用BlueWave® LED Prime UVA 点固化设备 |
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麦克斯说:“如果你找不到适合粘合剂,向DYMAX应用工程寻求建议。我们有3000余胶粘剂配方来选择!
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