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无卤表面涂覆材料、胶粘剂、密封剂、封装材料 |
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无卤背景
由于溴和氯在燃烧时会释放出腐蚀性有毒气体，国际机电委员会(IEC)就此制定了相关无卤标准，并于2003年将标准提升为法律规定，以强制处理包含该类化学物质的装置。电子消费产品和家用电器等领域首当其冲。
DYMAX无卤认证
DYMAX无卤表面涂覆材料、密封剂、封装材料和胶粘剂都经过独立实验室检验认证无卤，符合甚至高于IEC 61249-2-21标准。该国际标准定义无卤为两种化学物质总含量< 1500 ppm。当前认证采用的测试方法为BS EN 14582:2007。
DYMAX无卤的配方多年来已被视为全球无卤标准。我们提供多种不同的无卤表面涂覆材料、胶粘剂、封装材料等，既能满足行业无卤要求，又能保证产品性能。
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已认证的无卤表面涂覆材料
已认证的无卤装配材料
产品
（只提供英文版） | 粘性
（名义） | 主要特征 | 链接到报告
请注册 |
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| 921-Gel | 25,000 cP | 光固化封装树脂，二次加热固化，单组份，无需混合，多种粘度，可见光固化可达最大固化深度，对PBT / Valox®等塑料有高附着力 |
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921-T | 3,500 cP | 光固化封装树脂，二次加热固化，单组份，无需混合，多种粘度，可见光固化可达最大固化深度，对PBT / Valox®等塑料有高附着力 |
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921-VT | 11,000 cP | 光固化封装树脂，二次加热固化，单组份，无需混合，多种粘度，可见光固化可达最大固化深度，对PBT / Valox®等塑料有高附着力 |
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| 9001E V3.1 | 4,500 cP | 多用途胶粘剂，封装材料和密封剂 |
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9008 | 4,500 cP |
柔性电路板胶粘剂和密封剂，高触变性适合对ICs进行精确点胶、高度防潮性能，低介电系数适合高频应用、低模量可减小应力，低温下仍具备良好的流动性。 |
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9422-SC | 38,000 cP | 用于BGA封装的光固化胶，用于 CSP的补强胶粘剂，
See-Cure，高触变性，保证BGA / VGA 补强 |
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9622 | 12,000 cP | LIGHT-CAP®LED封装树脂，单组分——无需混合，耐100°高温，可长期暴露于紫外线，高透光率，硬度在硅胶和环氧之间 |
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9663 | 600 cP | UV-CAST™光固化按键成型胶，低粘度用于最小化空气卷入，低释气性，单组份 – 无需混合，高弹性，抗黄变，耐刮划 |
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9-318-F | 50,000 cP | 电子产品用可剥离掩膜，高触变性便于人工或自动施胶，有荧光便于检测，中等粘性易于移除 |
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9-911 Rev A | 40,000 cP | 电子线材固定及线圈终端胶粘剂，低收缩， 单组分—无需混合，无 VOC，无硅 |
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9-20479-B | 150,000 cP | 电子产品用可剥离掩膜，高触变性便于人工或自动施胶，蓝 光便于检测，中等粘性易于移除 |
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9-20737 | 10,000 cP | 显示器密封胶，高触变性可以达到产品最佳放置位置，单组分—无需混合，可配合使用DYMAX 光学粘接剂（只提供英文版），可提高由热或UV导致抗黄变 |
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9-20801 | 110,000 cP | 热界面胶粘剂，具有热传导性，0.9 W/m*K，几秒钟内光固化，二次加热固化，高触变性适合精确点胶，可见光固化可以达到最大固化深度 *导热系数 |
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