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DYMAX Ultra Light-Weld ®密封剂在紫外线或/及可见光的照射下变得坚硬且柔韧，可很好的应用于裸芯片，焊线及集成电路。密封剂的瞬间固化能力能减少加工、能耗成本，是具有参考价值的替代方案。这些材料是单组份的，无需混合。DYMAX密封剂有很高的离子纯度，防湿气及高温冲击，可很好的保护电器元件。密封剂不含锋利的，粗糙的矿物质及玻璃填充料，所以不会磨损细的金属线。低玻璃化温度及低模组系数，产生低应力。
紫外线固化树脂用于圆顶封装工艺和COB工艺。它们可用在柔性电路板上保护集成电路，保护电路或将其粘合在玻璃及PCB上。粘度范围很广，从极易流动胶水到不流动的凝胶供您选择。DYMAX保护LED密封剂同样也可以提高LED板的性能。
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DYMAX也提供无卤密封剂。我们提供无卤的保护性涂层，胶粘剂，密封剂和灌封材料。 |
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| 微电子组装光固化密封剂选择指南 |
（只提供英文版） |
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点击下列产品编号得到更多产品信息 (只提供英文版) |
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| 密封剂 |
应用 |
特点 |
| 9001-E-v3.1
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电路板的芯片；柔性电路板的芯片；多芯片组件；玻璃上芯片；焊线加固；裸芯片密封 |
快速装配紫外线/可见光固化；阴影部分二次热固化；不同粘度可达到最佳保护效果；单组份，不可以和其他材质混合；表干，无异氰酸盐；低玻璃化温度，低系数焊线加固；无卤数
»推荐使用w/ BlueWave® LED Prime UVA
(只提供英文版)
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| 9008 |
柔性电路板芯片密封剂和柔性电路板绑定及粘合 |
柔韧性；高防湿性可以粘合聚酰亚胺，DAP，玻璃，环氧树脂板，金属和PET；高附着力，在-40°C下可以粘合；无卤素 |
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Max说如果你没有找到适合你应用的胶水，请致电Dymax应用工程师。我们有多于3,000多种胶水方案供您选择。
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